2021-12-29

1年獲4輪融資,總額超10億元,!這家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司做對(duì)了什么,?

盡管受到新冠疫情影響,2020年全球半導(dǎo)體仍然實(shí)現(xiàn)了6.5%的增長(zhǎng),。在美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)報(bào)告中,,我們可以看到中國(guó)應(yīng)該排的上全球半導(dǎo)體最大的單一市場(chǎng)。

SAP半導(dǎo)體

因此,,作為我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)最為突出的子行業(yè),,當(dāng)“芯片”這只蝴蝶煽動(dòng)翅膀,中國(guó)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)也為之巨震,。

這場(chǎng)巨震,,對(duì)充滿創(chuàng)造力和激情的中國(guó)IC領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)者來(lái)說(shuō),是挑戰(zhàn),,更是機(jī)遇,。

天下武功,唯快不破

“吸金”背后的硬核實(shí)力

江蘇芯德
位于南京市江北新區(qū)的江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯德科技”),, 主要從事凸塊,、WB封裝、倒裝封裝,、系統(tǒng)級(jí)封裝,、異質(zhì)性封裝(2.5D/3D Chiplet)等高端封測(cè)技術(shù)以及測(cè)試(含CP及FT)一站式服務(wù)。芯德科技在集成電路高端封裝賽道上迅速成長(zhǎng),,自2020年9月成立到2021年9月,,在一年內(nèi)完成了4輪融資,。

據(jù)芯德科技總經(jīng)理潘明東介紹,芯德科技布局的QFN,、CSP,、WLCSP、Fan-out等高端封裝年復(fù)合增長(zhǎng)率很高,,并且是未來(lái)封裝行業(yè)發(fā)展的主賽道,,但國(guó)內(nèi)僅有龍頭企業(yè)具備相關(guān)技術(shù)開發(fā)和量產(chǎn)能力。以晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)以及高端凸塊制程(Bumping)為例,,芯德科技在這個(gè)領(lǐng)域占據(jù)一席之地的同時(shí),,還具備獨(dú)特的整合優(yōu)勢(shì),能夠?yàn)榭蛻籼峁┱嬲囊徽臼椒?wù),。

透過(guò)現(xiàn)象看本質(zhì),,在“吸金”能力的背后,我們看到了這個(gè)“產(chǎn)業(yè)新星”快,、準(zhǔn),、狠的硬核實(shí)力。

芯德發(fā)展時(shí)間軸:

  • 2020.09 公司成立
  • 2020.10 數(shù)字運(yùn)營(yíng)一期項(xiàng)目啟動(dòng)(包含SAP,、MES,、海關(guān)系統(tǒng))
  • 2021.01 完成Pre-A輪融資
  • 2021.06  SAP 一期數(shù)字運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目驗(yàn)收上線
  • 2021.07 SAP + MES二期精益生產(chǎn)項(xiàng)目啟動(dòng)
  • 2021.07 獲得A輪融資5.5億
  • 2021.09 獲得A+輪融資5億
  • 2021.12 SAP + MES二期精益生產(chǎn)項(xiàng)目驗(yàn)收上線

回顧芯德科技這一年的“芯”路歷程,從創(chuàng)立之初,,不僅完成了包括產(chǎn)線,、潔凈室、能源,、物流,、原材料等供應(yīng)鏈布局,也啟動(dòng)了專利知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局,。同時(shí)芯德也在重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)字化運(yùn)營(yíng)和生產(chǎn)平臺(tái),,選擇SAP構(gòu)建以“數(shù)字”為核心的流程化、自動(dòng)化,、標(biāo)準(zhǔn)化,、合規(guī)化、全球化的管理模式,,實(shí)現(xiàn)以“流程”和“數(shù)字”驅(qū)動(dòng)的精益管理,,以SAP與MES無(wú)縫融合打造高效、智能的數(shù)字工廠,。

不可思議的閃電速度,,在潘明東總經(jīng)理口中歸納為簡(jiǎn)單的“天時(shí)、地利,、人和”,。但筆者在其中看到的是芯德科技的蓬勃野心(快速?gòu)?到1打造世界一流的封裝公司),,及其在管理,、計(jì)劃,、流程、技術(shù),、人才等諸多維度的成熟和前瞻性,。

“后摩爾時(shí)代”

用精益思維突破技術(shù)和產(chǎn)能瓶頸

SAP 封測(cè)企業(yè)

產(chǎn)能不足和核心技術(shù)卡脖子是全球共同的“芯片焦慮”,“后摩爾時(shí)代”先進(jìn)封裝對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展尤為重要,,這也許是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)崛起的拐點(diǎn),。盡管很多龍頭企業(yè)在擴(kuò)產(chǎn)布局,但高端封測(cè)仍無(wú)法滿足市場(chǎng)需求,。

芯德科技在產(chǎn)能,、管理與技術(shù)極具競(jìng)爭(zhēng)力與不可替代性,這也是其受到資本的青睞的重要原因之一,。但資本帶來(lái)的熱度并沒(méi)有引起太大漣漪,,芯德科技的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)有著非常清晰的戰(zhàn)略藍(lán)圖及規(guī)劃:堅(jiān)持以客戶為中心,組建強(qiáng)大專業(yè)團(tuán)隊(duì),,運(yùn)用世界先進(jìn)的封測(cè)技術(shù),,借助先進(jìn)的管理體系,打造世界一流的封測(cè)企業(yè),。為了實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略落地,,芯德對(duì)數(shù)字化管理平臺(tái)的要求則非常明確。

芯德科技副總經(jīng)理張中表示:“數(shù)字化平臺(tái)是實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)的基石,,我們希望在做經(jīng)營(yíng)管理的時(shí)候,,產(chǎn)業(yè)鏈條上的每個(gè)環(huán)節(jié)都是有先進(jìn)的行業(yè)水準(zhǔn)來(lái)支撐,包括人才,、設(shè)備以及系統(tǒng),。所以創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)從一開始就選擇經(jīng)得起市場(chǎng)考驗(yàn)的SAP管理平臺(tái)來(lái)支撐整個(gè)企業(yè)的數(shù)字化”。在項(xiàng)目的交付團(tuán)隊(duì)選擇上,,芯德科技也有著非常嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),,豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、良好的規(guī)模優(yōu)勢(shì)以及顧問(wèn)的專業(yè)素質(zhì)是芯德選擇MTC麥匯信息作為實(shí)施伙伴的重要原因,。

作為SAP的金牌合作伙伴,,MTC麥匯信息對(duì)SAP有著深度的理解及豐富的資源來(lái)支撐芯德數(shù)字化項(xiàng)目的落地,雙方在合作過(guò)程中不斷交流碰撞,,制定了以從Bumping到基版封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈為核心的數(shù)字化轉(zhuǎn)型目標(biāo)
  1. 建立統(tǒng)一,、集成的數(shù)字化管理平臺(tái),搭建合規(guī),、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架,;

  2. 構(gòu)建端到端的業(yè)財(cái)一體化平臺(tái),,優(yōu)化產(chǎn)供銷管理流程和資源協(xié)同,實(shí)現(xiàn)精細(xì)化,、透明化管理,;

  3. 以SAP管理平臺(tái)為核心,實(shí)現(xiàn)與MES系統(tǒng),、CRM系統(tǒng),、OA、B2B系統(tǒng)的全面對(duì)接,。

芯德科技充分利用其獨(dú)特的整合優(yōu)勢(shì),,借助SAP的數(shù)字化管理優(yōu)勢(shì),為客戶提供真正的一站式服務(wù),。

野蠻生長(zhǎng)VS精益管理

面對(duì)高端客戶,,精益管理是MUST BE

隨著資本的大量涌入,半導(dǎo)體賽道越來(lái)越擁擠,,尤其是芯片行業(yè),,在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮下,創(chuàng)業(yè)企業(yè)瘋狂生長(zhǎng),,但從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的現(xiàn)狀來(lái)看,,整體還處在產(chǎn)業(yè)鏈的低端、勞動(dòng)密集型的位置,,產(chǎn)業(yè)整合勢(shì)在必行,。半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)是以訂單為導(dǎo)向的線性加工型作業(yè),存在產(chǎn)品種類多,、加工工藝路線多樣以及數(shù)量大,、工期短等特性。因此,,建立統(tǒng)一,、集成的數(shù)字化管理平臺(tái)尤為重要,搭建合規(guī),、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架,,同時(shí)打通內(nèi)部系統(tǒng),與供應(yīng)商及客戶構(gòu)建緊密的協(xié)同體系,,從而形成供應(yīng)鏈的整體集成,。

芯德科技借助以SAP管理平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了以客戶服務(wù),、敏捷供應(yīng)鏈為核心的管理能力,,將SAP與MES兩個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)打通串聯(lián),實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)的順暢和效率的提升:
  • 訂單導(dǎo)入自動(dòng)化,,實(shí)現(xiàn)客戶需求自動(dòng)識(shí)別開單,;

  • 銷售訂單自動(dòng)轉(zhuǎn)為生產(chǎn)訂單,,生產(chǎn)、封裝信息實(shí)時(shí)同步到MES,;

  • 成品庫(kù)接口打通, 根據(jù)不同客戶的Packing list實(shí)現(xiàn)客制化需求,。

由于芯德科技面向的客戶群體為高精尖企業(yè),客戶對(duì)于核心物料的精細(xì)化管理要求極高,,無(wú)論是輔料還是客供物料,,都必須進(jìn)行精細(xì)化,、透明化管理,,因此,芯德科技針對(duì)物料的管理手法要完全滿足客戶資格認(rèn)證的要求:
  • 實(shí)現(xiàn)核心物料和客供物料先進(jìn)先出,,及輔料的狀態(tài)和有效期管理,;

  • 客供物料的收料及芯片分Bin管理與業(yè)務(wù)訂單綁定;

  • SAP和手持PDA實(shí)現(xiàn)原材料的全周期管理,。

張中表示通過(guò)SAP精益化的信息化管理,,使芯德從采購(gòu)、生產(chǎn),、管理,、入庫(kù)到出貨,每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格符合客戶要求,。從量化的指標(biāo)來(lái)看,,從銷售訂單到生產(chǎn)訂單耗時(shí)由原先的30分鐘縮短至1-2分鐘;錯(cuò)誤率由原先的1%-2%降至0%,。SAP不僅讓我們?cè)趦?nèi)部達(dá)成一個(gè)非常透明化的管理,,同時(shí)我們也非常開放地向我們的客戶進(jìn)行管理和生產(chǎn)環(huán)節(jié)的透明化展示,供客戶審核,,我們有自信完全達(dá)到客戶嚴(yán)苛的要求,。
有著豐富的芯片行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型經(jīng)驗(yàn)的MTC麥匯信息資深顧問(wèn)Jimmy表示:“在與芯德合作的過(guò)程中,我們看到了芯德科技在封測(cè)領(lǐng)域的專業(yè)與專注,,其管理團(tuán)隊(duì)清晰的戰(zhàn)略目標(biāo)和明確的管理思路,, 是整個(gè)芯德科技數(shù)字化轉(zhuǎn)型成功的核心因素。”
芯德科技

未來(lái),,芯德科技將更深度地利用“數(shù)據(jù)資產(chǎn)”,,通過(guò)對(duì)業(yè)務(wù)、生產(chǎn)和財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的充分挖掘,,指導(dǎo)公司的發(fā)展及未來(lái)生產(chǎn)工藝的迭代優(yōu)化,,在瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)和復(fù)雜的生產(chǎn)管理過(guò)程中通過(guò)數(shù)據(jù)抓住核心問(wèn)題點(diǎn),為企業(yè)的決策提供更科學(xué),、敏捷的數(shù)據(jù)參考,,芯德科技也將借助數(shù)字化的力量在市場(chǎng)中走的更領(lǐng)先,,持續(xù)精耕細(xì)作,穩(wěn)扎穩(wěn)打,,用實(shí)力打造世界一流的封測(cè)企業(yè),。

 
 
 
 

【關(guān)于MTC】

MTC麥匯信息是SAP金牌合作伙伴,一家提供企業(yè)管理咨詢和行業(yè)化IT解決方案的專業(yè)顧問(wèn)公司,,專注于農(nóng)牧食品,、快消零售、時(shí)尚紡織,、智能制造四大行業(yè),。總部位于上海,,在國(guó)內(nèi)設(shè)有多家中國(guó)服務(wù)支持中心,,在美國(guó)(洛杉磯、紐約,、紐瓦克),、日本東京、德國(guó)慕尼黑與新西蘭奧克蘭設(shè)有海外服務(wù)支持中心并獲得當(dāng)?shù)豐AP合作伙伴資質(zhì),。

 

 
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