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MTC關(guān)注聚焦行業(yè)的動(dòng)態(tài),珍惜業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)的累積,,并在不斷的知識(shí)傳遞中為客戶創(chuàng)造價(jià)值,,與客戶及合作伙伴共同成長(zhǎng)。在此,,我們將與您一同分享,。
盡管受到新冠疫情影響,2020年全球半導(dǎo)體仍然實(shí)現(xiàn)了6.5%的增長(zhǎng),。在美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)報(bào)告中,,我們可以看到中國(guó)應(yīng)該排的上全球半導(dǎo)體最大的單一市場(chǎng)。
因此,,作為我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)最為突出的子行業(yè),,當(dāng)“芯片”這只蝴蝶煽動(dòng)翅膀,中國(guó)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)也為之巨震,。
這場(chǎng)巨震,,對(duì)充滿創(chuàng)造力和激情的中國(guó)IC領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)者來(lái)說(shuō),是挑戰(zhàn),,更是機(jī)遇,。
據(jù)芯德科技總經(jīng)理潘明東介紹,芯德科技布局的QFN,、CSP,、WLCSP、Fan-out等高端封裝年復(fù)合增長(zhǎng)率很高,,并且是未來(lái)封裝行業(yè)發(fā)展的主賽道,,但國(guó)內(nèi)僅有龍頭企業(yè)具備相關(guān)技術(shù)開發(fā)和量產(chǎn)能力。以晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)以及高端凸塊制程(Bumping)為例,,芯德科技在這個(gè)領(lǐng)域占據(jù)一席之地的同時(shí),,還具備獨(dú)特的整合優(yōu)勢(shì),能夠?yàn)榭蛻籼峁┱嬲囊徽臼椒?wù),。
芯德發(fā)展時(shí)間軸:
回顧芯德科技這一年的“芯”路歷程,從創(chuàng)立之初,,不僅完成了包括產(chǎn)線,、潔凈室、能源,、物流,、原材料等供應(yīng)鏈布局,也啟動(dòng)了專利知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局,。同時(shí)芯德也在重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)字化運(yùn)營(yíng)和生產(chǎn)平臺(tái),,選擇SAP構(gòu)建以“數(shù)字”為核心的流程化、自動(dòng)化,、標(biāo)準(zhǔn)化,、合規(guī)化、全球化的管理模式,,實(shí)現(xiàn)以“流程”和“數(shù)字”驅(qū)動(dòng)的精益管理,,以SAP與MES無(wú)縫融合打造高效、智能的數(shù)字工廠,。
產(chǎn)能不足和核心技術(shù)卡脖子是全球共同的“芯片焦慮”,“后摩爾時(shí)代”先進(jìn)封裝對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展尤為重要,,這也許是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)崛起的拐點(diǎn),。盡管很多龍頭企業(yè)在擴(kuò)產(chǎn)布局,但高端封測(cè)仍無(wú)法滿足市場(chǎng)需求,。
芯德科技副總經(jīng)理張中表示:“數(shù)字化平臺(tái)是實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)的基石,,我們希望在做經(jīng)營(yíng)管理的時(shí)候,,產(chǎn)業(yè)鏈條上的每個(gè)環(huán)節(jié)都是有先進(jìn)的行業(yè)水準(zhǔn)來(lái)支撐,包括人才,、設(shè)備以及系統(tǒng),。所以創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)從一開始就選擇經(jīng)得起市場(chǎng)考驗(yàn)的SAP管理平臺(tái)來(lái)支撐整個(gè)企業(yè)的數(shù)字化”。在項(xiàng)目的交付團(tuán)隊(duì)選擇上,,芯德科技也有著非常嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),,豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、良好的規(guī)模優(yōu)勢(shì)以及顧問(wèn)的專業(yè)素質(zhì)是芯德選擇MTC麥匯信息作為實(shí)施伙伴的重要原因,。
建立統(tǒng)一,、集成的數(shù)字化管理平臺(tái),搭建合規(guī),、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架,;
構(gòu)建端到端的業(yè)財(cái)一體化平臺(tái),,優(yōu)化產(chǎn)供銷管理流程和資源協(xié)同,實(shí)現(xiàn)精細(xì)化,、透明化管理,;
以SAP管理平臺(tái)為核心,實(shí)現(xiàn)與MES系統(tǒng),、CRM系統(tǒng),、OA、B2B系統(tǒng)的全面對(duì)接,。
芯德科技充分利用其獨(dú)特的整合優(yōu)勢(shì),,借助SAP的數(shù)字化管理優(yōu)勢(shì),為客戶提供真正的一站式服務(wù),。
隨著資本的大量涌入,半導(dǎo)體賽道越來(lái)越擁擠,,尤其是芯片行業(yè),,在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮下,創(chuàng)業(yè)企業(yè)瘋狂生長(zhǎng),,但從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的現(xiàn)狀來(lái)看,,整體還處在產(chǎn)業(yè)鏈的低端、勞動(dòng)密集型的位置,,產(chǎn)業(yè)整合勢(shì)在必行,。半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)是以訂單為導(dǎo)向的線性加工型作業(yè),存在產(chǎn)品種類多,、加工工藝路線多樣以及數(shù)量大,、工期短等特性。因此,,建立統(tǒng)一,、集成的數(shù)字化管理平臺(tái)尤為重要,搭建合規(guī),、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架,,同時(shí)打通內(nèi)部系統(tǒng),與供應(yīng)商及客戶構(gòu)建緊密的協(xié)同體系,,從而形成供應(yīng)鏈的整體集成,。
訂單導(dǎo)入自動(dòng)化,,實(shí)現(xiàn)客戶需求自動(dòng)識(shí)別開單,;
銷售訂單自動(dòng)轉(zhuǎn)為生產(chǎn)訂單,,生產(chǎn)、封裝信息實(shí)時(shí)同步到MES,;
成品庫(kù)接口打通, 根據(jù)不同客戶的Packing list實(shí)現(xiàn)客制化需求,。
實(shí)現(xiàn)核心物料和客供物料先進(jìn)先出,,及輔料的狀態(tài)和有效期管理,;
客供物料的收料及芯片分Bin管理與業(yè)務(wù)訂單綁定;
SAP和手持PDA實(shí)現(xiàn)原材料的全周期管理,。
未來(lái),,芯德科技將更深度地利用“數(shù)據(jù)資產(chǎn)”,,通過(guò)對(duì)業(yè)務(wù)、生產(chǎn)和財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的充分挖掘,,指導(dǎo)公司的發(fā)展及未來(lái)生產(chǎn)工藝的迭代優(yōu)化,,在瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)和復(fù)雜的生產(chǎn)管理過(guò)程中通過(guò)數(shù)據(jù)抓住核心問(wèn)題點(diǎn),為企業(yè)的決策提供更科學(xué),、敏捷的數(shù)據(jù)參考,,芯德科技也將借助數(shù)字化的力量在市場(chǎng)中走的更領(lǐng)先,,持續(xù)精耕細(xì)作,穩(wěn)扎穩(wěn)打,,用實(shí)力打造世界一流的封測(cè)企業(yè),。
【關(guān)于MTC】
MTC麥匯信息是SAP金牌合作伙伴,一家提供企業(yè)管理咨詢和行業(yè)化IT解決方案的專業(yè)顧問(wèn)公司,,專注于農(nóng)牧食品,、快消零售、時(shí)尚紡織,、智能制造四大行業(yè),。總部位于上海,,在國(guó)內(nèi)設(shè)有多家中國(guó)服務(wù)支持中心,,在美國(guó)(洛杉磯、紐約,、紐瓦克),、日本東京、德國(guó)慕尼黑與新西蘭奧克蘭設(shè)有海外服務(wù)支持中心并獲得當(dāng)?shù)豐AP合作伙伴資質(zhì),。
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