半導(dǎo)體行業(yè)ERP|SAP芯片封裝測(cè)試 首頁  >  價(jià)值方案  >  半導(dǎo)體行業(yè)ERP|SAP芯片封裝測(cè)試

SAP 芯片封測(cè)ERP方案綜述:

MTC SAP 芯片封測(cè)行業(yè)ERP解決方案是MTC基于SAP Business One優(yōu)秀,、全面,、靈活、可擴(kuò)展的技術(shù)平臺(tái),,結(jié)合MTC在半導(dǎo)體,、芯片封裝測(cè)試行業(yè)豐富的業(yè)務(wù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),,為半導(dǎo)體公司打造的芯片封測(cè)企業(yè)一體化解決方案。MTC SAP 芯片封測(cè)行業(yè)ERP方案吸取了SAP四十余年在企業(yè)管理信息化的成功經(jīng)驗(yàn),,適用于國(guó)內(nèi)外從事芯片封測(cè),、半導(dǎo)體的企業(yè)。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程包含:磨片-劃片-裝片-固品-塑封-電鍍-切筋/打彎-打印-測(cè)試-包裝-倉(cāng)檢-出貨,。MTC SAP 芯片封測(cè)行業(yè)ERP解決方案以供應(yīng)鏈,、生產(chǎn)、財(cái)務(wù)一體化為核心,,實(shí)現(xiàn)從采購(gòu),、生產(chǎn)、管理,、入庫(kù)到出貨的精益化管理,,實(shí)現(xiàn)信息資源的內(nèi)外整合和高度共享,幫助您在提升整體管理效率的同時(shí),,實(shí)現(xiàn)以下目標(biāo):

  • 建立統(tǒng)一,、集成的數(shù)字化管理平臺(tái),搭建合規(guī),、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架,;
  • 構(gòu)建端到端的業(yè)財(cái)一體化平臺(tái),優(yōu)化產(chǎn)供銷管理流程和資源協(xié)同,;
  • 實(shí)現(xiàn)了以客戶服務(wù),、敏捷供應(yīng)鏈為核心的管理能力;
  • 訂單導(dǎo)入自動(dòng)化,,實(shí)現(xiàn)客戶需求自動(dòng)識(shí)別開單,;
  • 銷售訂單自動(dòng)轉(zhuǎn)為生產(chǎn)訂單,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn),、封裝信息的實(shí)時(shí)同步,;
  • 成品庫(kù)接口打通, 根據(jù)不同客戶的Packing list實(shí)現(xiàn)客制化需求;
  • 核心物料和客供物料先進(jìn)先出,,實(shí)時(shí)管理及輔料的狀態(tài)和有效期,;
  • 客供物料的收料及芯片分Bin管理與業(yè)務(wù)訂單綁定;
  • 實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量的全程控制,;
  • 支持與第三方系統(tǒng)的無縫集成,,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)的順暢和效率的提升。

SAP 芯片封測(cè)行業(yè)解決方案特性:

  • 集成性

各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)間的無縫集成

財(cái)務(wù)與業(yè)務(wù)間的集成

業(yè)務(wù)與工作流間的集成

系統(tǒng)與第三方軟件間的集成

各公司之間主數(shù)據(jù),、單據(jù)、報(bào)表等信息的集成

  • 擴(kuò)展性

可增加新的業(yè)務(wù)流程

可增加新的流程環(huán)節(jié)

可增加新的流程細(xì)節(jié)

流程細(xì)節(jié)的提升和完善

MTC SAP芯片封測(cè)/半導(dǎo)體行業(yè)用戶:

江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司

芯愛科技(南京)有限公司

武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司

SAP 芯片封測(cè)/半導(dǎo)體行業(yè)成功案例:

中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司

三安光電股份有限公司

南京金陣微電子技術(shù)有限公司

江西兆馳半導(dǎo)體有限公司

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SAP金牌服務(wù)商

MTC麥匯信息是SAP金牌合作伙伴,,一家提供企業(yè)管理咨詢和行業(yè)化IT解決方案的專業(yè)顧問公司,??偛课挥谏虾#趪?guó)內(nèi)設(shè)有多家中國(guó)服務(wù)支持中心,,在美國(guó)(洛杉磯,、紐約、紐瓦克),、日本東京,、德國(guó)慕尼黑與新西蘭奧克蘭設(shè)有海外服務(wù)支持中心并獲得當(dāng)?shù)豐AP合作伙伴資質(zhì)。

立足于SAP行業(yè)經(jīng)驗(yàn),,MTC致力于SAP 芯片封裝測(cè)試行業(yè)解決方案,。基于SAP技術(shù)平臺(tái),,為半導(dǎo)體,、芯片封測(cè)設(shè)計(jì)企業(yè)量身定制,以供應(yīng)鏈,、生產(chǎn),、財(cái)務(wù)一體化為核心,實(shí)現(xiàn)從采購(gòu),、生產(chǎn),、管理、入庫(kù)到出貨的精益化管理,,實(shí)現(xiàn)信息資源的內(nèi)外整合和高度共享,,提高整體運(yùn)營(yíng)效率。

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