半導(dǎo)體行業(yè)ERP|SAP芯片封裝測(cè)試
SAP是全球半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)優(yōu)選ERP方案,,MTC麥匯在半導(dǎo)體,、芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn),基于SAP ERP技術(shù)平臺(tái)打造了芯片封裝測(cè)試企業(yè)一體化解決方案,。
SAP是全球半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)優(yōu)選ERP方案,,MTC麥匯在半導(dǎo)體,、芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn),基于SAP ERP技術(shù)平臺(tái)打造了芯片封裝測(cè)試企業(yè)一體化解決方案,。
MTC SAP 芯片封測(cè)行業(yè)ERP解決方案是MTC基于SAP Business One優(yōu)秀,、全面,、靈活、可擴(kuò)展的技術(shù)平臺(tái),,結(jié)合MTC在半導(dǎo)體,、芯片封裝測(cè)試行業(yè)豐富的業(yè)務(wù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),,為半導(dǎo)體公司打造的芯片封測(cè)企業(yè)一體化解決方案。MTC SAP 芯片封測(cè)行業(yè)ERP方案吸取了SAP四十余年在企業(yè)管理信息化的成功經(jīng)驗(yàn),,適用于國(guó)內(nèi)外從事芯片封測(cè),、半導(dǎo)體的企業(yè)。
半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程包含:磨片-劃片-裝片-固品-塑封-電鍍-切筋/打彎-打印-測(cè)試-包裝-倉(cāng)檢-出貨,。MTC SAP 芯片封測(cè)行業(yè)ERP解決方案以供應(yīng)鏈,、生產(chǎn)、財(cái)務(wù)一體化為核心,,實(shí)現(xiàn)從采購(gòu),、生產(chǎn)、管理,、入庫(kù)到出貨的精益化管理,,實(shí)現(xiàn)信息資源的內(nèi)外整合和高度共享,幫助您在提升整體管理效率的同時(shí),,實(shí)現(xiàn)以下目標(biāo):
各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)間的無縫集成
財(cái)務(wù)與業(yè)務(wù)間的集成
業(yè)務(wù)與工作流間的集成
系統(tǒng)與第三方軟件間的集成
各公司之間主數(shù)據(jù),、單據(jù)、報(bào)表等信息的集成
可增加新的業(yè)務(wù)流程
可增加新的流程環(huán)節(jié)
可增加新的流程細(xì)節(jié)
流程細(xì)節(jié)的提升和完善
芯愛科技(南京)有限公司
武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司
中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司
三安光電股份有限公司
南京金陣微電子技術(shù)有限公司
江西兆馳半導(dǎo)體有限公司
SAP金牌服務(wù)商
MTC麥匯信息是SAP金牌合作伙伴,,一家提供企業(yè)管理咨詢和行業(yè)化IT解決方案的專業(yè)顧問公司,??偛课挥谏虾#趪?guó)內(nèi)設(shè)有多家中國(guó)服務(wù)支持中心,,在美國(guó)(洛杉磯,、紐約、紐瓦克),、日本東京,、德國(guó)慕尼黑與新西蘭奧克蘭設(shè)有海外服務(wù)支持中心并獲得當(dāng)?shù)豐AP合作伙伴資質(zhì)。
立足于SAP行業(yè)經(jīng)驗(yàn),,MTC致力于SAP 芯片封裝測(cè)試行業(yè)解決方案,。基于SAP技術(shù)平臺(tái),,為半導(dǎo)體,、芯片封測(cè)設(shè)計(jì)企業(yè)量身定制,以供應(yīng)鏈,、生產(chǎn),、財(cái)務(wù)一體化為核心,實(shí)現(xiàn)從采購(gòu),、生產(chǎn),、管理、入庫(kù)到出貨的精益化管理,,實(shí)現(xiàn)信息資源的內(nèi)外整合和高度共享,,提高整體運(yùn)營(yíng)效率。
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