成立僅一年半，近10家資本青睞，融資金額超10億,，成立于2020年9月的芯德科技在集成電路高端封裝賽道上迅速成長,。從創(chuàng)立之初，芯德科技不僅完成了包括產(chǎn)線,、潔凈室,、能源、物流,、原材料等供應鏈布局,，也啟動了專利知識產(chǎn)權布局。同時芯德也在重點布局數(shù)字化運營和生產(chǎn)平臺,，選擇SAP構建以“數(shù)字”為核心的流程化,、自動化、標準化,、合規(guī)化,、全球化的管理模式，實現(xiàn)以“流程”和“數(shù)字”驅動的精益管理,，以SAP與MES無縫融合打造高效,、智能的數(shù)字工廠。

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當前，中國是全球半導體第一大消費市場,，繁榮的市場促進半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉向國內(nèi),，帶動國產(chǎn)化需求提升。作為半導體行業(yè)高端封測領域的黑馬,，芯德科技的創(chuàng)始人團隊從一開始就選擇經(jīng)得起市場考驗的SAP管理平臺來支撐整個企業(yè)的數(shù)字化，在項目的交付團隊選擇上,，也有著非常嚴格的標準,，豐富的行業(yè)經(jīng)驗、良好的規(guī)模優(yōu)勢以及顧問的專業(yè)素質是芯德選擇MTC麥匯信息作為實施伙伴的重要原因,。

1. 建立統(tǒng)一,、集成的數(shù)字化管理平臺，搭建合規(guī),、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架,；

2. 構建端到端的業(yè)財一體化平臺，優(yōu)化產(chǎn)供銷管理流程和資源協(xié)同，實現(xiàn)精細化,、透明化管理,；

3. 以SAP管理平臺為核心，實現(xiàn)與MES系統(tǒng),、CRM系統(tǒng),、OA、B2B系統(tǒng)的全面對接,；

4. 整合各公司各個職能部門之間的信息,，打破數(shù)據(jù)孤島，保證信息流動通暢,。

• 通過資金計劃到跟蹤,，做到資金精準且及時地投放；

• 實時快速核算成本,，準確獲取產(chǎn)品實際成本,，便于數(shù)據(jù)分析；

• 提高財務月結效率和對賬效率,，降低人工干預,，提高流程效率。

• 訂單導入自動化,，實現(xiàn)客戶需求自動識別開單,；

• 銷售訂單自動轉為生產(chǎn)訂單，生產(chǎn),、封裝信息實時同步到MES,；

• 成品庫接口打通, 根據(jù)不同客戶的Packing list實現(xiàn)客制化需求。

• 實現(xiàn)核心物料和客供物料先進先出，及輔料的狀態(tài)和有效期管理,；

• 客供物料的收料及芯片分Bin管理與業(yè)務訂單綁定,；

• SAP和手持PDA實現(xiàn)原材料的全周期管理。

未來,，芯德科技將更深度地利用“數(shù)據(jù)資產(chǎn)”,，通過對業(yè)務、生產(chǎn)和財務數(shù)據(jù)的充分挖掘,，指導公司的發(fā)展及未來生產(chǎn)工藝的迭代優(yōu)化,，在瞬息萬變的市場和復雜的生產(chǎn)管理過程中通過數(shù)據(jù)抓住核心問題點，為企業(yè)的決策提供更科學,、敏捷的數(shù)據(jù)參考,，芯德科技也將借助數(shù)字化的力量在市場中走的更領先，持續(xù)精耕細作,，穩(wěn)扎穩(wěn)打,，用實力打造杰出的封測企業(yè)。