SAP半導(dǎo)體封測(cè)案例 | 江蘇芯德科技利用SAP ERP構(gòu)建以從Bumping到基版封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈為核心的數(shù)字化管理模式

SAP案例公司介紹

江蘇芯德科技成立于2020年9月,，公司主要從事凸塊,、WB封裝、倒裝封裝,、系統(tǒng)級(jí)封裝,、異質(zhì)性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測(cè)技術(shù)以及測(cè)試（含CP及FT）一站式服務(wù)，其封測(cè)技術(shù)開(kāi)發(fā)及 服務(wù)在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位,，是封測(cè)種類齊全,，技術(shù)積累完備的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型公司。

公司名稱：江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司

企業(yè)地點(diǎn)：中國(guó) 南京

所屬行業(yè)：半導(dǎo)體

產(chǎn)品及服務(wù)：半導(dǎo)體芯片,，封測(cè)

融資情況：10億元A+輪

員工數(shù)：1000+

公司網(wǎng)站：https://www.jssisemi.com

合作伙伴：MTC

解決方案 ：SAP ERP 

“通過(guò)SAP精益化的信息化管理,，使芯德從采購(gòu)、生產(chǎn),、管理、入庫(kù)到出貨,，每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格符合客戶要求,。從量化的指標(biāo)來(lái)看，從銷(xiāo)售訂單到生產(chǎn)訂單耗時(shí)由原先的30分鐘縮短至1-2分鐘,；錯(cuò)誤率由原先的1%-2%降至0%,。SAP不僅讓我們?cè)趦?nèi)部達(dá)成一個(gè)非常透明化的管理，同時(shí)我們也非常開(kāi)放地向我們的客戶進(jìn)行管理和生產(chǎn)環(huán)節(jié)的透明化展示,，供客戶審核,，我們有自信完全達(dá)到客戶嚴(yán)苛的要求。”

——張中，副總經(jīng)理,，芯德科技

江蘇芯德科技在集成電路高端封裝賽道上迅速成長(zhǎng)，自2020年9月11日成立到2021年8月31日,，355 天內(nèi)完成了4輪融資,。從創(chuàng)立之初，不僅完成了包括產(chǎn)線,、潔凈室,、能源、物流,、原材料等供應(yīng)鏈布局,，也啟動(dòng)了專利知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局。同時(shí)芯德也在重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)字化運(yùn)營(yíng)和生產(chǎn)平臺(tái),，選擇 SAP ERP 構(gòu)建以“數(shù)字”為核心的流程化,、自動(dòng)化、標(biāo)準(zhǔn)化,、合規(guī)化,、全球化的管理模式，實(shí)現(xiàn)以“流程”和“數(shù)字”驅(qū)動(dòng)的精益管理,，以SAP與MES無(wú)縫融合打造高效,、智能的數(shù)字工廠。

SAP ERP助力芯德科技制定以從Bumping到基版封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈為核心的數(shù)字化轉(zhuǎn)型目標(biāo)

芯德科技堅(jiān)持以客戶為中心,，組建強(qiáng)大專業(yè)團(tuán)隊(duì),，運(yùn)用先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)，借助先進(jìn)的管理體系,，致力于打造世界一流的封測(cè)企業(yè),。選擇經(jīng)得起市場(chǎng)考驗(yàn)的SAP管理平臺(tái)來(lái)支撐整個(gè)企業(yè)的數(shù)字化，在項(xiàng)目的交付團(tuán)隊(duì) 選擇上,，選擇MTC麥匯信息作為實(shí)施伙伴,。通過(guò)SAP 精益化的信息化管理，使芯德從采購(gòu),、生產(chǎn),、管理、入庫(kù)到出貨,，每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格符合客戶要求,。

為什么選擇SAP及MTC

• 信任SAP ERP系統(tǒng)的數(shù)據(jù)真實(shí)度，選擇先進(jìn)的管理系統(tǒng),，致力于打造世界一流的封測(cè)企業(yè),；
• 堅(jiān)信數(shù)字化平臺(tái)是實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)的基石,，希望在做經(jīng)營(yíng)管理的時(shí)候,，產(chǎn)業(yè)鏈條上的每個(gè)環(huán)節(jié)都是有先進(jìn)的行業(yè)水準(zhǔn)來(lái)支撐,，包括人才,、設(shè)備以及系統(tǒng),；
• 信賴并認(rèn)可MTC豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),、良好的規(guī)模優(yōu)勢(shì)以及顧問(wèn)的專業(yè)素質(zhì),。

上線后：項(xiàng)目?jī)r(jià)值及亮點(diǎn)

• 通過(guò)SAP ERP 系統(tǒng)建立統(tǒng)一、集成的數(shù)字化管理平臺(tái),，搭建合規(guī)、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架,；
• 構(gòu)建端到端的業(yè)財(cái)一體化平臺(tái)，優(yōu)化產(chǎn)供銷(xiāo)管理流程和資源協(xié)同,，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化、透明化管理,；
• 以SAP ERP管理平臺(tái)為核心,，實(shí)現(xiàn)與MES系統(tǒng)、CRM系統(tǒng)、OA、B2B系統(tǒng)的全面對(duì)接,；
• 借助以SAP管理平臺(tái),，實(shí)現(xiàn)了以客戶服務(wù),、敏捷供應(yīng)鏈為核心的管理能力，將SAP與MES兩個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)打通串聯(lián),，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)的順暢和效率的提升,；
• 訂單導(dǎo)入自動(dòng)化,，實(shí)現(xiàn)客戶需求自動(dòng)識(shí)別開(kāi)單；
• 銷(xiāo)售訂單自動(dòng)轉(zhuǎn)為生產(chǎn)訂單,，生產(chǎn)、封裝信息實(shí)時(shí)同步到MES,；
• 成品庫(kù)接口打通, 根據(jù)不同客戶的Packing list實(shí)現(xiàn)客制化需求,；
• 實(shí)現(xiàn)核心物料和客供物料先進(jìn)先出,，及輔料的狀態(tài)和有效期管理,；
• 客供物料的收料及芯片分Bin管理與業(yè)務(wù)訂單綁定,；
• SAP的質(zhì)量管理QC和SPC的系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程和產(chǎn)品質(zhì)量的全程控制,。

SAP IC行業(yè)相關(guān)方案：

MTC SAP IC設(shè)計(jì)行業(yè)ERP解決方案

SAP金牌服務(wù)商

MTC麥匯信息是SAP金牌合作伙伴,，一家提供企業(yè)管理咨詢和行業(yè)化IT解決方案的專業(yè)顧問(wèn)公司,。總部位于上海，在國(guó)內(nèi)設(shè)有多家中國(guó)服務(wù)支持中心,，在美國(guó)（洛杉磯、紐約,、紐瓦克）、日本東京,、德國(guó)慕尼黑與新西蘭奧克蘭設(shè)有海外服務(wù)支持中心并獲得當(dāng)?shù)豐AP合作伙伴資質(zhì),。

立足于SAP行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，MTC致力于SAP IC設(shè)計(jì)行業(yè)解決方案,?；赟AP技術(shù)平臺(tái)，為半導(dǎo)體,、芯片設(shè)計(jì),、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)量身定制，旨在提升企業(yè)的整體管理規(guī)范及管理效率,，為企業(yè)發(fā)展提供全球優(yōu)秀的管理平臺(tái),，加強(qiáng)公司規(guī)范管理。

滿足IC研發(fā)的全生命周期管理,、產(chǎn)品生產(chǎn)和銷(xiāo)售過(guò)程的追溯管理,，不僅提供精準(zhǔn)的生產(chǎn)資訊，以實(shí)現(xiàn)對(duì)資源的有效分配和科學(xué)決策,，同時(shí)整合上下游供應(yīng)鏈,，強(qiáng)化內(nèi)、外伙伴協(xié)同合作,，提高整體運(yùn)營(yíng)效率,。

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