SAP半導(dǎo)體封測案例 | 江蘇芯德科技利用SAP ERP構(gòu)建以從Bumping到基版封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈為核心的數(shù)字化管理模式

SAP案例公司介紹

江蘇芯德科技成立于2020年9月,，公司主要從事凸塊、WB封裝,、倒裝封裝,、系統(tǒng)級(jí)封裝、異質(zhì)性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測技術(shù)以及測試（含CP及FT）一站式服務(wù),，其封測技術(shù)開發(fā)及 服務(wù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位,，是封測種類齊全，技術(shù)積累完備的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型公司,。

公司名稱：江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司

企業(yè)地點(diǎn)：中國 南京

所屬行業(yè)：半導(dǎo)體

產(chǎn)品及服務(wù)：半導(dǎo)體芯片,，封測

融資情況：10億元A+輪

員工數(shù)：1000+

公司網(wǎng)站：https://www.jssisemi.com

合作伙伴：MTC

解決方案 ：SAP ERP 

“通過SAP精益化的信息化管理，使芯德從采購,、生產(chǎn),、管理、入庫到出貨，每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格符合客戶要求,。從量化的指標(biāo)來看,，從銷售訂單到生產(chǎn)訂單耗時(shí)由原先的30分鐘縮短至1-2分鐘；錯(cuò)誤率由原先的1%-2%降至0%,。SAP不僅讓我們?cè)趦?nèi)部達(dá)成一個(gè)非常透明化的管理,，同時(shí)我們也非常開放地向我們的客戶進(jìn)行管理和生產(chǎn)環(huán)節(jié)的透明化展示，供客戶審核,，我們有自信完全達(dá)到客戶嚴(yán)苛的要求,。”

——張中，副總經(jīng)理,，芯德科技

江蘇芯德科技在集成電路高端封裝賽道上迅速成長，自2020年9月11日成立到2021年8月31日,，355 天內(nèi)完成了4輪融資,。從創(chuàng)立之初，不僅完成了包括產(chǎn)線,、潔凈室,、能源、物流,、原材料等供應(yīng)鏈布局,，也啟動(dòng)了專利知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局,。同時(shí)芯德也在重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)字化運(yùn)營和生產(chǎn)平臺(tái),，選擇 SAP ERP 構(gòu)建以“數(shù)字”為核心的流程化、自動(dòng)化,、標(biāo)準(zhǔn)化,、合規(guī)化、全球化的管理模式,，實(shí)現(xiàn)以“流程”和“數(shù)字”驅(qū)動(dòng)的精益管理,，以SAP與MES無縫融合打造高效、智能的數(shù)字工廠,。

SAP ERP助力芯德科技制定以從Bumping到基版封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈為核心的數(shù)字化轉(zhuǎn)型目標(biāo)

芯德科技堅(jiān)持以客戶為中心,，組建強(qiáng)大專業(yè)團(tuán)隊(duì)，運(yùn)用先進(jìn)的封測技術(shù),，借助先進(jìn)的管理體系,，致力于打造世界一流的封測企業(yè)。選擇經(jīng)得起市場考驗(yàn)的SAP管理平臺(tái)來支撐整個(gè)企業(yè)的數(shù)字化,，在項(xiàng)目的交付團(tuán)隊(duì) 選擇上,，選擇MTC麥匯信息作為實(shí)施伙伴。通過SAP 精益化的信息化管理，使芯德從采購,、生產(chǎn),、管理、入庫到出貨,，每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格符合客戶要求,。

為什么選擇SAP及MTC

• 信任SAP ERP系統(tǒng)的數(shù)據(jù)真實(shí)度，選擇先進(jìn)的管理系統(tǒng),，致力于打造世界一流的封測企業(yè),；
• 堅(jiān)信數(shù)字化平臺(tái)是實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)的基石，希望在做經(jīng)營管理的時(shí)候,，產(chǎn)業(yè)鏈條上的每個(gè)環(huán)節(jié)都是有先進(jìn)的行業(yè)水準(zhǔn)來支撐,，包括人才、設(shè)備以及系統(tǒng),；
• 信賴并認(rèn)可MTC豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),、良好的規(guī)模優(yōu)勢以及顧問的專業(yè)素質(zhì)。

上線后：項(xiàng)目價(jià)值及亮點(diǎn)

• 通過SAP ERP 系統(tǒng)建立統(tǒng)一,、集成的數(shù)字化管理平臺(tái),，搭建合規(guī)、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架,；
• 構(gòu)建端到端的業(yè)財(cái)一體化平臺(tái),，優(yōu)化產(chǎn)供銷管理流程和資源協(xié)同，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化,、透明化管理,；
• 以SAP ERP管理平臺(tái)為核心，實(shí)現(xiàn)與MES系統(tǒng),、CRM系統(tǒng),、OA、B2B系統(tǒng)的全面對(duì)接,；
• 借助以SAP管理平臺(tái),，實(shí)現(xiàn)了以客戶服務(wù)、敏捷供應(yīng)鏈為核心的管理能力,，將SAP與MES兩個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)打通串聯(lián),，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)的順暢和效率的提升；
• 訂單導(dǎo)入自動(dòng)化,，實(shí)現(xiàn)客戶需求自動(dòng)識(shí)別開單,；
• 銷售訂單自動(dòng)轉(zhuǎn)為生產(chǎn)訂單，生產(chǎn),、封裝信息實(shí)時(shí)同步到MES,；
• 成品庫接口打通, 根據(jù)不同客戶的Packing list實(shí)現(xiàn)客制化需求,；
• 實(shí)現(xiàn)核心物料和客供物料先進(jìn)先出，及輔料的狀態(tài)和有效期管理,；
• 客供物料的收料及芯片分Bin管理與業(yè)務(wù)訂單綁定,；
• SAP的質(zhì)量管理QC和SPC的系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程和產(chǎn)品質(zhì)量的全程控制。

SAP IC行業(yè)相關(guān)方案：

MTC SAP IC設(shè)計(jì)行業(yè)ERP解決方案

SAP金牌服務(wù)商

MTC麥匯信息是SAP金牌合作伙伴,，一家提供企業(yè)管理咨詢和行業(yè)化IT解決方案的專業(yè)顧問公司,。總部位于上海,，在國內(nèi)設(shè)有多家中國服務(wù)支持中心,，在美國（洛杉磯、紐約,、紐瓦克）,、日本東京、德國慕尼黑與新西蘭奧克蘭設(shè)有海外服務(wù)支持中心并獲得當(dāng)?shù)豐AP合作伙伴資質(zhì),。

立足于SAP行業(yè)經(jīng)驗(yàn),，MTC致力于SAP IC設(shè)計(jì)行業(yè)解決方案?；赟AP技術(shù)平臺(tái),，為半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì),、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)量身定制,，旨在提升企業(yè)的整體管理規(guī)范及管理效率，為企業(yè)發(fā)展提供全球優(yōu)秀的管理平臺(tái),，加強(qiáng)公司規(guī)范管理,。

滿足IC研發(fā)的全生命周期管理、產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售過程的追溯管理,，不僅提供精準(zhǔn)的生產(chǎn)資訊,，以實(shí)現(xiàn)對(duì)資源的有效分配和科學(xué)決策,，同時(shí)整合上下游供應(yīng)鏈,，強(qiáng)化內(nèi)、外伙伴協(xié)同合作,，提高整體運(yùn)營效率,。

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